Longsys presenta en el MWC 2026 sus soluciones de almacenamiento con IA para móviles, wearables y PC

Longsys (301308.SZ), empresa líder en memorias para semiconductores, ha presentado en el MWC 2026 sus últimas soluciones de almacenamiento integrado bajo el lema “Almacenamiento con IA para el mundo móvil”. La compañía mostró cómo su nueva generación de productos acelera la transición desde el almacenamiento convencional hacia sistemas de alto rendimiento optimizados para inteligencia artificial (IA) en dispositivos.

La firma exhibió una cartera completa orientada a distintos escenarios: smartphones con IA, dispositivos portátiles inteligentes, PC con IA e incluso robots, consolidando su estrategia de evolucionar de proveedor tradicional de almacenamiento a empresa de soluciones integradas de valor añadido.

Respuesta a las nuevas exigencias de la IA en dispositivos

El rápido avance de los terminales con inteligencia artificial está elevando las exigencias en capacidad, velocidad, eficiencia energética y cooptimización de hardware y software. En este contexto, Longsys destacó su experiencia en diseño de controladores, algoritmos de firmware, empaquetado avanzado y fabricación como pilares para ofrecer un almacenamiento más integrado a nivel de sistema.

Almacenamiento de alto rendimiento y menor coste para móviles con IA

Entre las principales novedades para dispositivos móviles con IA, la compañía presentó su tecnología patentada HLC (High-Level Cache) integrada en productos UFS. Esta solución permite que el UFS gestione datos calientes y fríos que tradicionalmente se almacenaban en la DRAM, reduciendo así la necesidad de memoria DRAM en el terminal y optimizando los costes de la lista de materiales (BOM), sin sacrificar la experiencia de usuario.

Además, la integración de la tecnología pTLC en su línea UFS permite alternar de forma inteligente entre modos QLC, TLC y SLC mediante firmware. De este modo, se logra una retención de datos similar a la TLC, pero con ventajas de coste superiores, equilibrando capacidad, rendimiento y resistencia para aplicaciones de IA exigentes.

Soluciones ultracompactas para wearables con IA

Ante el auge de gafas inteligentes y relojes inteligentes con IA, Longsys presentó sus soluciones ePOP5x, ePOP4x y Subsize eMMC. El modelo estrella, ePOP5x, mantiene el tamaño de su predecesor, pero reduce su grosor en un 35 %, hasta los 0,52 mm.

Este nuevo módulo duplica la velocidad de la DRAM hasta los 8.533 Mbps y ofrece configuraciones de capacidad flexibles, características clave para dispositivos ultracompactos que requieren bajo consumo energético y alto rendimiento.

Alto rendimiento para PC con IA y almacenamiento intercambiable en caliente

Para el segmento de PC con IA, Longsys destacó su solución mSSD de alto ancho de banda y baja latencia, diseñada para afrontar los retos del procesamiento de datos en tiempo real.

Sobre esta base tecnológica, su marca premium Lexar desarrolló la arquitectura AI Storage Core, que permite soluciones de almacenamiento flexibles, de gran capacidad e intercambiables en caliente. Entre los nuevos productos destacan el AI-Grade Storage Stick para portátiles con IA y el AI-Grade SSD, optimizado para tareas de alto rendimiento vinculadas a inteligencia artificial.

Un ecosistema integral de almacenamiento para la era de la IA

Con capacidades que abarcan desde el diseño del controlador y la I+D hasta el firmware y la fabricación, Longsys avanza en la construcción de un ecosistema completo de almacenamiento para IA, con el objetivo de ofrecer soluciones integradas competitivas adaptadas a las nuevas necesidades del mercado en la era de la inteligencia artificial en el dispositivo.